闫凤娇近况加工是指使用激光在薄料上打微孔（孔径2mm~0.01mm），通常用于薄片或薄膜，如香烟卷纸、食品软包装（延长保质期和新鲜度）、微孔膜、铜铝箔等。这类产品应用需要精密的、等间距的微孔，而通常不需要很高的激光功率，普遍在200瓦以下。华越激光的多头激光控制系统对间距精确的二维阵列焦点，非常适合此类材料上高速打孔。

　　激光经聚焦后作为高强度热源对材料进行加热，使激光作用区内材料融化或气化继而蒸发，而形成孔洞的激光加工过程。激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小至纳米级，非常适用于柔性材料的密孔加工。传统的打孔方式主要为机械式冲压和滚针式，一直存在着模具费用高、调整难度大的问题，甚至对微米级0.5mm以下的孔径机械式很难实现，激光出现以后，不仅解决了对孔径要求更小的工艺，且无需使用模具，激光的非接触性加工和通过软件直接控制孔径及间距的功能使操作起来也易学易用，更大的优异是激光的熔边效果很好的避免了孔已撕裂的问题，如气涨袋和食品包装袋等。且激光微孔对毛刺控制可在um级。

　　激光微打孔加工十分适用塑料薄膜、铝铂、铜泊、不干胶标签材料等的微透气孔。