北京网通宽带测速原文标题：2022年全球及中国半导体设备零部件市场现状分析，国产化亟待突破「图」

　　半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。半导体设备零部件种类繁多，可大致分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。

　　具体来看，机械类零部件应用最为广泛，包括组成设备的各种框架、结构件，以及实现晶圆反应环境的特殊工艺零部件。其次是电气类零部件，作为设备中控制工艺制程的核心部件，需求及技术突破难度都较高。气/液/真空系统类则根据设备种类不同，有所差异，例如干法设备需要配备气体系统和真空系统，湿法设备需要配备液体供应系统，品类繁多、功能各异，产品稳定性和一致性与国外水平尚存差距，整体国产化率不算高。并且在高端先进制程应用中，零部件的国产化率更低、突破难度更高。

　　以国内设备上市公司拓荆科技和华海清科为例，拓荆科技作为干法设备厂商，主要产品为等离子体薄膜设备，成本结构中电气类占比较高，并且也有较多的气体输送系统用量。而华海清科主要产品CMP设备属于湿法范畴，机械类零部件占比超过60%，并且涉及到清洗液、抛光液使用，液路元件占比达14%。

　　注：拓荆科技原材料采购比例数据为2021年1-9月，华海清科数据为2021年1-12月。

　　近年来，我国政府颁布了一系列政策，加速推动半导体行业国产化进程。2018年，国务院将推动集成电路、新材料等产业发展列入《2018年政府工作报告》。2020年，国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，鼓励集成电路产业链发展，第一年至第二年免征收企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率或减半。2021年，“十四五”规划强调，集中优势资源攻关集成电路领域关键核心技术。

　　从产业链来看，半导体设备零部件产业链上游为原材料，主要包括金属原材料、非金属原材料和铝合金材料，产业链下游为IDM、Foundry及封测客户。

　　从半导体设备市场来看，据统计，2021年全球半导体设备市场销售额达到1026亿美元，其中中国大陆半导体设备销售额达到296.2亿美元，成为全球半导体设备第一大市场。2018-2021年中国半导体设备销售额占全球比重由18.30%提升至28.86%，随着政策扶持和技术的不断突破，中国半导体设备增速提升趋势明显。

　　从细分市场来看，全球半导体设备销售额前三细分市场为薄膜沉积设备、刻蚀设备、光刻设备，2021年销售额分别为248/197/193亿美元。

　　从半导体设备零部件市场来看，以公开披露的中微公司2016-2018年原材料采购情况和拓荆科技2018-2020年原材料采购情况为例，涉及的精密零部件采购占比约为50%-60%，同时考虑到半导体设备行业的直接材料采购成本为其收入的50%-60%，推算半导体设备精密零部件规模约为半导体设备市场规模的25%-35%。因此对应，2021年全球半导体设备零部件市场规模约为256.5亿美元，国内市场规模为74亿美元。

　　从行业竞争格局来看，半导体设备本身结构复杂，对加工精度、一致性、稳定性要求较高，导致精密零部件制造工序繁琐，技术难度大，行业内多数企业只专注于个别生产工艺，或专注于特定精密零部件产品，行业内细分赛道繁多、市场格局较为分散，尚未出现垄断性龙头厂商。

　　与我国半导体设备及零部件的市场规模相较，我国国产化供给亟需增加，市场供需不匹配。半导体设备零部件的国产化率整体较低，国内厂商主要在机械类和气体类零部件中取得突破。

　　1、当前，全球半导体设备市场由国际厂商主导，与之配套的半导体设备精密零部件制造商主要为美国、日本和中国台湾地区的上市公司。而国内规模较大的半导体设备精密零部件厂商主要为中国台湾地区的京鼎精密和日本Ferrotec等外资企业的境内子公司，其主要为国际半导体设备厂商供货。半导体设备精密零部件内资企业中，富创精密能够直接为国际半导体设备厂商制造量产产品。此外，也有以向国内半导体设备厂商供货为主的靖江先锋和托伦斯等。随着国内半导体市场的快速发展，国家政策重点鼓励并多方支持国内集成电路及其专用设备产业的经营发展，并对产业链安全更加重视，内资半导体精密零部件制造企业有望获得进一步发展，国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升。

　　2、出于降低成本和提升效率的目的，未来半导体设备厂商对标准化、模块化、流程化会提出更高要求，对模组产品的需求会进一步提升。

　　3、随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。

　　4、半导体设备精密零部件制造商的生产会更趋智能化、柔性化，不断提高生产效率，降低对人工经验的依赖。

　　原文标题：2022年全球及中国半导体设备零部件市场现状分析，国产化亟待突破「图」

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