最新门事件全集清图原标题:半导体零部件深度报告:国产替代核心部件,百舸争流加速崛起 民生证券电子首席方竞
2022年10月7日,美国商务部以维护国家安全为由,宣布了两项新的出口管制规定,限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。目前我国半导体产业受益国内财政、产业基金、资本市场资金的大力支持,一边在坐享国产替代的红利,却一边也在遭受着美国科技封锁的打击,先进制程突破几乎被阻断,剩下成熟制程的半导体设备和半导体零部件的产业机会却也因此得到了强化。
半导体设备结构复杂,体积庞大,集成度高,由种类繁多的零部件组成,有别于传统机械零部件,半导体零部件在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性、稳定性等各方面都面临更高的技术标准。按照结构组成,零部件可大致分为:机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等,而每一个大类下又包含诸多子类。对于设备厂商而言,零部件采购往往占其营业成本的90%左右,据此民生证券电子行业团队推算,2021年半导体零部件全球市场高达500亿美元。如此庞大的市场,对于国内新兴厂商而言,存在着原料的性能要求高、后工序处理难度大、认证体系复杂,周期长、市场碎片化等诸多软实力考验和硬技术壁垒。
那么半导体零部件市场空间和产业格局怎样?半导体零部件的国产替代情况怎样?如何挖崛相关产业链的投资机会?为此,我们特邀民生证券电子行业首席分析师方竞先生就以上问题,于10月24日(周一)20:00给投资者们带来专业的见解。
西安电子科技大学本硕连读,近5年半导体行业从业经验,有德州仪器等半导体龙头企业工作经历,熟悉半导体及消费电子产业链。同时还是国内知名半导体创业孵化平台IC咖啡的发起人,曾协助多家半导体公司早期融资。
2017年加入太平洋证券,2018年至招商证券,2020年加盟信达证券研究开发中心,从事电子行业研究。所在团队曾获19年新财富电子行业第3名;18/19年《水晶球》电子行业第2/3名;18/19年《金牛奖》电子行业第3/2名。
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