精灵毅志是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成的一种耐酸碱的建筑或装饰材料。

　　墙砖多为黏土、石英砂等混合而成，属于陶制品。而地砖多由黏土烧制而成，通常是瓷制品。两者不论是原材料，还是烧制工艺，都存在着一些差异。

　　地砖比墙砖通常更需要具有一定的厚度、硬度、防水性、防滑性和耐磨性等性能要求。墙砖吸水率通常在9%以上，规格较小，砖体较薄，自重较轻。而地砖吸水率通常在0.5%以下，密度高，砖体较厚，重量较大。

　　墙砖比地砖薄，因此纯色的成本可能比同类地砖稍低。但一些装饰性的墙砖，由于色泽、纹理、质感、产地、原料等因素的影响，价格又比普通的地砖贵很多。

　　一般情况下墙砖与地砖是不能混用的，地砖贴在墙上容易空鼓、脱离等情况，而墙砖如果铺在地上则容易破裂，也会较难打理清洁，也不具有防滑耐磨等性能。

　　地砖以正方形为主，常见尺寸有400、600、800、1000、1200 mm的正方砖。

　　瓷砖材料的价格通常与品牌、产地、尺寸、颜色、性能、工艺、纹理、质感、用途等因素有关，价格范围一般在50~几百元/平方米。(价格为普通中端价格，材料价格根据其不同项目，不同品牌等多方原因会有浮动，仅供参考）

　　通常为干挂法和铺贴法两种。下面，就以铺贴法为例，分别聊一聊墙砖和地砖的施工工艺。

　　具体流程为：施工准备→基层处理→选砖浸砖→配制搅拌瓷砖粘结剂→墙面批刮粘结剂→粘贴瓷砖→勾缝清理

　　准备好所需的施工材料及工具，同时要检查核对施工材料的数量、规格、颜色等是否符合设计要求。

　　将基层表面浮灰、污渍等处理干净，去除找平层上多余的砂浆结块，保证墙面基层平整干净，再用水湿润墙面。

　　将存在色差、裂纹、破损、缺角等瑕疵瓷砖挑出，再将品质完好的瓷砖完全浸入水中，浸泡半个小时以上。

　　将瓷砖粘结剂倒入空桶中，根据厂家提供的配比进行调制，经过电动搅拌、静置、再搅拌等操作后，完成待用。

　　将搅拌均匀的瓷砖粘结剂，用齿型抹刀的直面，用力均匀批刮至墙面基层上。再用齿刀的齿面批刮纹路，使其均匀饱满。

　　将配制均匀的瓷砖粘结剂用齿刀均匀地批刮在瓷砖背面，并刮出纹路，瓷砖背面纹路要垂直于墙面纹路。

　　然后将瓷砖粘贴于墙面，进行压拍，使其与墙面完全贴合，再用橡皮锤微调，保证墙面平整。

　　铺贴完成48小时后，可进行瓷砖勾缝，用橡胶挂板将调好的勾缝剂均匀饱满地刮在砖缝位置。处理完成后，清洁瓷砖表面多余的勾缝剂及其他污渍，后期需对墙面进行养护。

　　具体流程为：施工准备→定标高、预排砖→选砖浸砖→铺设干硬性水泥砂浆→铺贴地砖→勾缝清理

　　准备好所需的施工材料及工具，同时要检查核对施工材料的数量、规格、颜色等是否符合设计要求。

　　简单地做下基层处理，普通水泥砂浆墙地面，只要湿水就行，用胶或加胶的水泥素浆刷一遍更好。

　　根据地面水平度确定一个最佳完成面高度，并在墙面上标识出来，墙面砖还需要在相邻侧墙面弹出完成面控制线，兼作垂直度参照。

　　根据地面完成面控制线进行预排砖，排砖时应该按设计图或一定的排列原则进行排布。

　　将存在色差、裂纹、破损、缺角等瑕疵瓷砖挑出，再将品质完好的瓷砖完全浸入水中，浸泡半个小时以上。

　　干硬性水泥砂浆，配合比为1∶3（体积比）。拌合时水量要控制好，干硬性程度以手捏成团，落地即散为宜。铺后先用铁抹子将水泥砂浆摊开拍实。在用2m木刮杠按冲筋刮平，然后再用木抹子拍实压平，顺手划毛。

　　使用水泥砂浆，在瓷砖背面铺平、抹匀，从门口开始纵向铺设1~2行砖，以此为基准拉纵横水平标高线。放上瓷砖试铺，用橡皮锤敲打至水平标高线。

　　铺贴过程中要随时使用红外线水平仪，控制地砖完成面高度。采用十字定位卡预留缝隙。

　　通常用专用瓷砖填缝剂进行填缝处理。处理完成后，清洁瓷砖表面多余的填缝剂及其他污渍，养护期内尽量不要在上面走动或进行其他操作。

　　前期设计深度不够、铺贴过程的不当操作、不合格的施工水平、不细心的监督和验收...都可能导致工程质量问题的出现。下面我们就一起来看看瓷砖铺贴工程中的质量通病有哪些吧！

　　通常出现墙砖空鼓脱落的情况，主要有粘结材料、施工工艺与瓷砖类型不匹配，墙面基层处理不到位，砖体背面未清洁干净，粘结层厚度不够，瓷砖铺贴时未压实，铺贴时未预留缝隙，铺贴后养护不到位等。

　　墙面瓷砖材料选择的是吸水率不大于0.5%的全瓷砖（玻化砖），但却采用普通水泥砂浆作为粘结材料。

　　对于吸水率低或者比较厚重的瓷砖类型，可以使用相应的材料粘结剂、重砖粘结剂，并配合基层使用界面处理剂。

　　把地砖当作墙砖使用，那么就会因为地砖自重大，吸水率低，普通水泥砂浆或粘接剂粘结力不够，而造成空鼓脱落情况。

　　这种情况下，施工做法就尽量选用干挂法进行铺贴，同时注意考虑用AB胶固定，而不要用云石胶。

　　墙面基层处理不到位，后期会由于基层材料的松散、脱离而导致墙砖的脱落。而墙基过于干燥，基层过早吸收了粘结层的水分，也会导致粘结不牢固。

　　施工前必须进行基层检查及基层处理步骤，检查墙体基层是否符合施工要求，不符合的，需要进行相应处理后才可进行下一步操作。并在施工前对墙面进行浇水湿润处理。

　　砖体背面未清洁干净，存在灰尘、污渍的时候，粘结层与基层之间的粘结会不牢固，也会造成空鼓脱落的情况。

　　批刮粘结剂之前，可以在砖体背面可用切割机开浅的横槽，粘结剂厚度应保证在5~7mm。

　　铺贴时如果对粘结层挤压不密实，也会粘贴层对砖体的粘结力不够，出现空鼓脱落的情况。

　　在铺贴时，要用橡皮锤充分均匀的敲打瓷砖表面，保证平整压实。实心墙面可以通过五点敲击法来检查瓷砖是否有空鼓现象，若粘贴不实，需揭下来重贴。

　　墙砖密拼，没预留足够的缝隙，这样在瓷砖或粘结层发生热胀冷缩的时候，就会导致墙砖之间相互挤压，从而发生空鼓脱落的情况。

　　在铺设瓷砖的时候，要预留足够缝隙，通常不小于1mm，但要注意不是所有的瓷砖都留一样大的缝，应根据需要及美观性控制缝隙的尺寸。

　　铺贴完成后，没有对砖墙面进行洒水养护，使得粘结层过快过早的干燥，没有达到粘结层应有的效果。

　　墙砖铺贴完成，并在清洁整理工作完成后，应每天喷洒少量的水进行养护，养护时间7天为宜。

　　通常出现地砖空鼓松动的情况，与墙面的情况大体相似。除了地面基础处理不到位，砖体背面未清洁干净，瓷砖铺贴时未压实、未预留足够缝隙，铺贴后养护不到位的因素以外。还有砖体未充分用水浸泡处理，结合层砂浆太稀或水泥掺量太少等。

　　一般吸水率较高的瓷砖都要进行浸泡处理，但一些工程处理中，会使用水管淋洒湿润处理，使得瓷砖未得到充分的浸泡，铺贴后就会出现问题。

　　铺贴前，将瓷砖用较大容器进行浸泡，由于不同的瓷砖吸水率不同，浸泡时间也不同，通常泡到瓷砖表面不再冒气泡为止，同时还要注意，泡水后要先晾干表层水迹再进行铺贴。

　　结合层砂浆太稀或水泥掺量太少，会使水泥砂浆在初凝期完成后出现沉降，从而造成空鼓松动的情况。

　　铺贴前先浇水湿润，采用干硬性水泥砂浆铺设均匀后，再将调配好的水泥砂浆均匀涂抹在地砖背面，进行铺贴。

　　生产、运输、存放过程都可能对砖的品质产生一定的影响，那么如果使用了品质不好的墙砖，砖的尺寸不一，或存在砖体平整度达不到要求，拼缝自然也无法整齐。

　　通常在施工前，会有一个挑砖的步骤。挑选的时候除了要检查是否存在裂痕、破损、缺角等瑕疵以外，还需要检验平整度、纹理色泽等。

　　施工人员对于具体的操作流程不熟练，尤其是像有V型边、花拼、异型拼接等对施工技术要求较高的类型，技术要领掌握不够，监理人员又没有发现，那么就会导致施工误差大，影响最终的拼接效果。

　　严格筛选施工人员，管理人员则需做好技术交底工作，加强对各项技术规范的学习与培训。同时，在施工过程中加强监控与检查。

　　砖块排版不美观的情况存在于超级多的项目中，主要原因就是设计深度不到位，没有考虑排砖设计，图纸没有表达，没办法严格控制最终效果。

　　设计图纸应完善补充排砖图来控制砖块排版，明确洞口、阴角、阳角、材料拼接等部位的构造做法，从而指导施工。

　　通常在没有排砖图的情况下，如果施工人员没有在砖块铺设前进行预排砖，对于特殊位置的处理又没有足够的经验，就会导致砖块排版不合理的情况。

　　尽量选择施工经验丰富的施工人员，并做好技术交底工作，在施工过程中要加强监控。同时在施工前进行预排砖过程，及时查看是否存在不合理或无法处理的位置。

　　设计深度不到位，导致在材料交接位置没有明确的做法，无法控制最终材料交接的位置、工艺、效果。

　　设计图纸应完善补充材料交接位置的具体做法，并绘制墙面或地面的材料铺设图，明确交接位置及工艺。

　　施工人员在施工过程中没有过多的考虑整体空间的最终效果，比如砖块排布位置与门套线对齐，但却没有考虑门的位置，交接位置与门的位置不对位，影响美观。

　　做好技术交底工作，加强过程监管。用门将不同材料交接位置遮挡，可以将材料交接缝处理在门下部靠里侧的位置，这样当门扇关上时，能保证材料完全分隔开。

　　在卫生间详图中，未明确表达地漏周围的做法，只是示意了排水方向和坡度，那么在施工过程中，施工方会按照图纸施工，对于大面积的砖块，就直接在瓷砖中间开口装嵌，地漏周围没有做排水坡，水流必然不会向地漏流，就会存在积水。

　　图纸深化要表达到位，清晰明确完整，地漏边向外50mm处，排水坡度宜为3~5%，地面材料向地漏处的排水坡度为1~2%。

　　铺贴完成后，没有对整个空间做排水试验，也就无法检查地漏排水是否通畅，地面是否会存在积水的情况。

　　做好技术交底工作，加强监管力度。施工完成后必须进行排水试验，有问题要及时调整，以保证后期顺利使用。