王爷帮个忙2023 年 8 月 7 日，近期，黑芝麻智能正式向港交所提交上市申请书，预期募资规模 2 亿至 3 亿美元，中金公司和华泰国际为其联席保荐人。值得注意的是，这是自港交所 18C 规则生效以来，第一家正式递交上市文件的特专科技公司。

　　今年 3 月 31 日，港交所在《主板上市规则》中新增第 18C 章，推出特专科技公司上市机制，允许无收入、无盈利的科技公司来港上市。在规则红利之下，黑芝麻智能这样尚未盈利的科技创新企业，获得了更多的上市融资机会。

　　黑芝麻智能成立于 2016 年，为行业领先的车规级智能汽车计算 SoC 及基于 SoC 的解决方案供应商，也是早期布局自动驾驶芯片领域的企业之一。目前黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域已跻身全球第一梯队，并入选《2023 年胡润全球独角兽榜》。

　　截至 2022 年 12 月 31 日，黑芝麻智能研发团队由 783 名成员组成，其中 55.0% 拥有硕士学位或以上学历，研发团队占员工总人数的 85.5%。研发方面，2020 年、2021 年及 2022 年分別产生 2.546 亿元、5.954 亿元和 7.641 亿元的研发开支，分別占同期总营运投入的 82.3%、78.7% 及 69.4%。

　　据招股书显示，截至最后实际可行日期，黑芝麻智能已获得 10 家汽车 OEM 及一级供应商的 15 款车型意向订单，同时已与 30 多家汽车 OEM 及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。

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