小芳芳童话集汇专科技携新一代超声高效精密雕铣中心、超声加工系统、超硬刀具和DDR立式高速转台等一系列核心技术产品亮相A3-T167展位，并就汇专超声绿色机床在半导体行业的创新应用发表主题演讲，与来自四面八方的业内同仁一起探讨交流半导体零部件加工领域创新性工艺解决方案，展位现场气氛热烈！

　　单晶硅喷淋盘是应用在半导体芯片蚀刻环节的关键部件。单晶硅作为硬脆性材料，加工过程容易产生崩缺，同时该工件孔深径比高达51:1，加工难度非常大。客户无成熟方案加工此种超深微孔，孔壁粗糙度和孔真圆度均达不到品质要求。使用汇专超声高效精密雕铣中心ULM-600，搭配超声辅助加工系统及整体PCD钻头，可连续加工1,000多个D0.45x23mm的超深微孔(深径比 51:1)；盲孔加工，入口处目视无崩缺；孔壁粗糙度Ra 0.088m，比传统加工粗糙度降低99%；孔线 铝基碳化硅工件螺纹孔加工

　　铝碳基化硅工件螺纹孔加工，客户原加工方案单孔加工时间超3,600秒，耗时长，效率低；容易出现废螺纹孔，造成工件报废，良率低；需要6把丝锥才能加工完成一个孔，刀具寿命1个孔，无法实现自动化生产；使用汇专超声高效精密雕铣中心ULM-400搭配超声辅助加工系统及整体PCD螺纹铣刀，一把刀具可加工超54个孔，刀具寿命提升300倍以上；加工效率显著提升，加工单孔时间仅需360秒，可实现批量化生产。

　　加工石英玻璃喷淋盘，要求做到高效、高质盲孔加工，但材料在加工过程中容易崩边，加工效率和工件良率均为低下水平；使用汇专超声高效精密雕铣中心ULM-600搭配超声辅助加工系统及整体PCD钻头，加工效果显著优化。汇专整体PCD钻头可连续加工1,200个D0.5×5.0mm的孔，深径比达10:1；单孔加工时间由传统的270秒下降至75秒，加工时间缩短72%；孔壁光滑，孔口崩边量由0.4mm下降到0.13mm，降低了67%。

　　汇专科技集团股份有限公司半导体行业拓展部总监李伟先生就汇专超声绿色机床在半导体行业的创新应用发表主题演讲，多个案例全面展示汇专特色方案。他表示，超声技术搭配整体PCD刀具突破半导体硬脆材料高效精密加工瓶颈，对半导体行业单晶硅、石英玻璃、铝基碳化硅、氧化铝、石墨、氮化硅等难加工材料具有显著的加工优势。汇专超声绿色机床及超声绿色工具在加工难加工材料方面的优势，对于助力实现半导体行业零部件的高效、高质加工，推动构建更健康良好的国内半导体产业生态环境，实现本土产业可持续发展具有重大意义。

　　“芯”时代，“芯”发展，汇专携手共创“芯”未来。目前中国数字信息产业发展空间巨大，半导体行业是数字信息产业的根基，汇专科技将继续服务于国家战略，坚定不移推进提升数控机床研发及生产能力，推动完善国内半导体产业链基础，增强国内半导体行业竞争力，助力国内半导体行业早日抢占“芯”赛道！

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