草草鸟事txtIntel的第三代智能酷睿（Ivy Bridge，简称IVB）上市了三个月，桌面市场能享受到新工艺新核显带来的进步的人却不多，因为面向主流的第三代Core i3迟迟未能发布，而有意向组装Core i5/i7台式机的用户又普遍购置了独立显卡。能让主流市场掀起波澜的，只有装机弹性空间比较大的Core i3

　　Intel Core i3在主流市场大受欢迎的原因，是因为这款CPU的搭配弹性比较足，既能利用核显搭建高清家用机，也能带动高端独显畅玩单机大作，价格在700到800之间可以接受。而第三代Core i3的上市，更低的TDP、增强的核芯显卡让这款处理器在整合市场优势更大。

　　上面是一组来自Intel官方的Core i3型号，其中i3-3225的特性很耀眼，假如Core i3内置了HD Graphics 4000，就意味着i3整合平台不仅播放高清毫无压力，应对主力网游也绰绰有余，加上仅仅55W的TDP，i3-3225将成为整合平台上Intel强有力的武器。

　　在发布了旗舰六核SNB-E平台后，Intel下一步将推出新的继任者Ivy Bridge-E，产品高达8核16线程，而服务器版本更是高达10核，那么下半年是否会迎来顶级平台的大换血呢？

　　Intel现在的顶级旗舰处理器i7-3960X为六核十二线程设计，但从国外透露的核心架构图来看，明显是由八核产品屏蔽两个核心而成。看来SNB-E最终还是向TDP作出了妥协。按照计划Ivy Bridge-E将采用22nm工艺，相比目前的32nm工艺将有效降低核心的面积，同时功耗得到下降，到时候就可以轻松推出八核产品。

　　最要紧的是，IVB-E会沿用LGA2011接口，现有的顶级平台可以直接兼容新架构，八核十六线程在专业领域上可比六核十二进程强多了，果真如此的话，Intel顶级平台大换血是板上钉钉的事。

　　按照常规，Ivy Bridge-E应该在Ivy Bridge发布后约半年推出，也就是今年的10月份。但具掌握的资料Intel似乎不急着更新（反正都没对手了）。四月份新推出的IVB处理器与也不会冲击到顶级平台，笔者预计八核IVB-E处理器可能推迟到年底甚至明年才会上市。