九阴真经锌锭三星是全球唯一可以与台积电竞争先进工艺的芯片制造企业，日前消息指三星意外地降低成熟工艺的代工价格，希望以价格优势抢夺成熟工艺市场，这一措施的目标似乎与中国大陆和台积电。三星已量产全球最先进的3纳米工艺

　　11 月 17 日消息，2022 年 3 月，格芯发布了格芯 FotonixTM 新平台，在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字 CMOS 和硅光子（SiPH）电路，同时利用 300 毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。

　　机械设备加工主要有普通手动加工和数控高精度加工两大类。手动加工是指通过机械工人手工操作铣床、车床、钻床和锯床等机械设备来实现对各种材料进行加工的方法。手动加工适合进行小批量、简单的零件生产。数控加工（

　　2020年，国家提出要加快 5G等新型基础设施建设进度。中国三大运营商开始规模建设 5G 网络，5G 时代的WDM 器件也迎来新的机遇。多天线技术对系统带宽产生巨大驱动力，城域网 WDM／OTN的边缘化趋势和 5G 承载需要，驱动了 WDM 器件的发展，为 WDM 器件市场带来一年数百万只的新需求

　　INSPIRE项目一直在开发一种新型打印方法，以实现混合光子芯片的大规模制造。为了攻克这些难点，INSPIRE项目探索了三个专门的应用案例。全球光子集成电路(PIC)市场预计到2026年将达到29亿美元，期间复合年增长率为21.7%。

　　什么是光纤阵列？光纤阵列（英文叫Fiber Array， FA）是利用V形槽（即V槽，V－Groove）基片，把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基片上，所构成的阵列。光纤阵列的加工过程是，除去光

　　根据市场调研机构Markets and Markets称，全球激光加工市场规模预计将从2020年的40亿美元增长到2025年的58亿美元；预测期内的CAGR将达到7．8％。激光加工行业的增长有诸多推动

　　?全球首发中芯国际N＋1工艺芯片 芯动科技再立新功中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技（INNOSILICON）发布：已完成了全球首个基于中芯国际FinFET N＋1先进工艺的芯

　　目前，台积电的2nm工艺已经提上日程。这边，我们普通用户还没有用上5nm芯片的智能手机。而那边，台积电已经宣布了2nm工艺取得了重大突破，预计在2024年投入量产。在失去华为这个重要客户之后，台积电并没有像预想那样受到影响，反倒依靠手里5nm工艺这张王牌，在市场上遥遥领先于竞争对手三星

　　2020年，国家提出要加快 5G等新型基础设施建设进度。中国三大运营商开始规模建设 5G 网络，5G 时代的WDM 器件也迎来新的机遇。多天线技术对系统带宽产生巨大驱动力，城域网 WDM／OTN的边缘化趋势和 5G 承载需要，驱动了 WDM 器件的发展，为 WDM 器件市场带来一年数百万只的新需求

　　去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器，这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm＋14nm混合，现在AMD要加速甩掉14nm工艺了，IO核心也有望使用台积电7nm工艺。

　　作为内地规模最大的晶圆代工厂，中芯国际的一举一动都牵动人心。近日有报道称，在大规模量产14nm工艺后，中芯国际的N＋1代工艺已经进入客户导入阶段，可望于2021年进入量产。对此，中芯国际回应称，该公司

　　今晚虽然没有iPhone 12手机，不过大家可以提前过过瘾，因为苹果发布了A14 Bionic处理器，首发5nm工艺，118亿晶体管傲视群雄，没有华为竞争5nm的情况下这会是目前最强手机芯片。当前的i

　　在这之前，美国扩大了对38家跟华为相关企业的封杀，将其加入实体清单，从而对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求，而这些新进的企业，如果涉及商务出口管制管辖范围内的项目的任何交易，均需要许可证

　　据外媒最新报道称，为了不失去高通这样的大客户，三星将对旗下5nm工艺进行升级，而今年年底前该工艺的产能会大幅放出。报道中还提到，三星5nm订单主要有高通骁龙875处理器、骁龙 X60调制解调器以及三星Exynos 1000

　　昨晚的架构日活动上，Intel披露了大量技术信息，包括Xe架构GPU、Alder Lake混合x86桌面CPU、10nm SuperFin增强工艺技术等。其中，Anandtech特别注意到，Xe中最顶级的核心Xe＿HPC，代号Ponte Vecchio（“维琪奥桥”），居然用上了四种纳米工艺制程

　　C114讯 2月18日消息（乐思）高通今日宣布推出第三代5G调制解调器到天线G调制解调器及射频系统（以下简称“骁龙X60”）。据悉，骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带，是

　　根据韩国媒体报道，高通已经开始着手下一代旗舰SoC骁龙865的生产工作，但这一次并不是由以往的台积电进行芯片生产，而是改由三星半导体进行骁龙865生产。

　　随着5G网络的快速发展，5G天线模块的需求越来越多，为满足其特殊性能，部分天线mm以上；针对此类超厚板，在层压、钻孔、线路及CNC等工序均面临较大的技术瓶颈。

　　近日韩媒报道，三星似乎终于解决了7nm EUV工艺的量产问题，并且为了补救Exynos 9820在性能上的羸弱表现，该公司计划在6月推出加强版Exynos 9825，并于8月份发布的Galaxy Note10系列上全球首载。

　　尽管中国在光子集成领域已经取得了一些成果，但在光电子器件制造装备研发投入分散，没有建立硅基和InP基光电子体系化研发平台，芯片流片加工基本都在新加坡、加拿大、荷兰、中国台湾、德国等地进行。

　　近日，江苏亨鑫科技有限公司（以下简称“亨鑫科技”）荣获由国家知识产权总局正式授权的“超低损耗耐高温低互调电缆及其制备工艺”发明专利。而这也改变了我国高温线缆的研制技术水平远远不能满足新市场需求，技术远落后于国外先进国家的现状。

　　本文配以动态图详细解释了四种光纤预制棒制造工艺，希望给初学者或想了解者有所帮助。

　　我们推出了“探密光通信IC：被忽略的主角”专题，来简要探讨光通信IC的技术发展动态、行业和市场动态等，以及精彩的专家观点，希望能给您一些启迪和帮助。下面是光电新闻网编辑采访PHYWORKS 公司CEO Stephen King先生的精彩内容