答暗示公司回，好您！浆切割向金刚线切割替代历程中目前碳化硅晶片切割仍处于砂，硅金刚线切片专机自客岁起头在客户端试用公司推出的GC-SCDW6500碳化，线速碳化硅金刚线切片机该机型属于国内首款高，提拔4倍以上产能对比砂浆切割可，及以下金刚线切割采用φ0.2mm，本并提超出跨越片率显著降低出产成。间即获得客户好评该机型在试用期，公司碳化硅金刚线台2022年6月以来，年下流将会维持高景气需求根基笼盖行业新增金刚线。公司的关心感激您对。

　　融研究核心9月30日讯同花顺300033）金，高测股份提问有投资者向，你好董秘！面向碳化硅晶锭的分片环节碳化硅晶锭切片手艺次要，加工的方式采用激光，供给高效、高质量分切处理方案可对第三代半导体碳化硅晶锭，最大切割速度800mm/s可最大支撑8英寸晶锭分切、，耗损少材料，产出高晶片，可控良率，具有较大劣势切割效率也。刚线切割工艺以外请问贵司在保守金，少um？请问将来激光切割能否会代替金刚线切割能否投入激光切割研发？请问金刚线切割是切缝多？

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