深度国际之金砖逆袭制造商紧密合作，以实时掌握行业内领先的生产技术和工艺变化趋势，构建起产业链上中下游一体化的研发联动机制。另一方面，公司也将深入挖掘高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试八类关键技术，持续推出满足下游客户工艺需求的工序解决方案。

　　现阶段，多层板市场的机械钻孔设备、LDI、电测设备仍是公司的主要收入来源。未来，公司研发生产的应用于任意层HDI市场的CO2激光钻孔机、高解析度LDI、专用高精测试机以及应用于IC载板的超高转速主轴机械钻孔机、新型激光钻孔机等高附加值产品有望成为新的业绩驱动，进一步提升公司的综合盈利能力。