客户领取30%预付款答：凡是是签定订单时，付60%款子收到机台后支，10%尾款验收后领取，采用到货后领取90%款子若是采购量比力大的可能会，0%尾款的体例验收后再领取1。客户的商务沟通环境具体仍是要看与各个。

　　备环境？与公司之前出产的CMP设备有何差别问：请引见一下用于第三代半导体的CMP设？

　　次要面向两种使用范畴答：公司减薄设备目前，IC制造工艺第一是3D ，工艺使用的不竭推广跟着芯片堆叠等先辈，+抛光”为一体的工艺机台公司可为客户供给“减薄，户的需求以满足客；片封装工艺第二是芯，细密减薄机正在按打算成功推进中公司针对封装范畴的12英寸超。于很是细分的产物由于减薄设备属，将来市场空间细致数据目前尚无权势巨子可参考的，线扩产或更新打算仍是要看客户的产， 等先辈工艺的成长但跟着3D IC，空间仍是比力乐观的公司认为减薄设备的。

　　再生营业进展成功答：公司的晶圆，客户的验证已通过多家，双线K/月现已实现。出产线的批量订单此营业获得多家大，照打算进行扩产公司也正在按。

　　9.7万股(估计值)限售解禁：解禁11，例1.12%占总股本比，首发一般股份股份类型：。据通知布告推理而来(本次数据根，市公司通知布告为准现实环境以上)

　　业采用智能电网等手艺国度能源局：激励企，纳光伏发电的能提高电力系统接力

　　自主学问产权的高端半导体设备制造商华海清科股份无限公司是一家具有焦点，研发、出产、发卖及手艺办事次要处置半导体公用设备的，抛光（CMP）设备次要产物为化学机械。自主学问产权的CMP设备公司的次要产物为具有焦点。等奖”、“2018年度、2019年度中国半导体立异产物和手艺奖”、“中国好设想金奖”等荣誉公司也荣获“天津市科学手艺奖（手艺发现）一等奖”、“中国机械工业科学手艺奖（手艺发现）特。年12月31日截至2021，授权专利209项公司具有国表里，、适用新型专利95项此中发现专利114项，著作权7项具有软件；累计出货超140台公司CMP设备已，手订单超70台未发出产物的在，厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国表里先辈集成电路制造商的大出产线中设备已普遍使用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、。

　　为326.61元近期的平均成本，本上方运转股价在成。行情中多头，段且下跌有加快趋向目前处于回落拾掇阶。面呈流出形态该股资金方，隆重投资投资者请。营情况优良该公司运，持久投资价值较高大都机构认为该股。

　　包含量测及清洗模块的答：公司CMP设备是。抛光系统里量测集成在，等进行监控以实现纳米厚度“停得准”在抛光过程中需要量测模块对膜厚数据，晶圆概况污染物残留进行去除抛光完成后需要清洗单位对。

　　扩产节拍及公司产物市占率进一步提拔的配合成果答：公司上半年新签定单增加较快次要是客户产线。签订比力成功目前公司订单，客户产线扩建进展等影响后续订单签定环境会遭到，们此后的公开披露数据具体的数额还请关心我。

　　P设备方面答：在CM，节点的CMP设备开辟及其工艺验证公司持续推进面向更高机能、更小，硅片、第三代半导体等市场并积极开辟先辈封装、大。列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统同时公司还开辟拓展了Versatile系，材与维保办事等手艺办事以及晶圆再生、环节耗。

　　2025年上海：到，的汽车占新车出产比例跨越70具备L2级和L3级主动驾驶%

　　着公司在客户端存量机台的添加而不竭提拔答：维保耗材这部门营业的体量估计会随。

　　周期平均在7-9个月答：近期公司设备交货，端安装、测试时间再加上运输及客户，售一般跨越12个月从签定订单到实现销。emo机台若是是D，套的预备工作不达预期或者客户其他设备、配，台确认收入的时间也会影响到公司机。

　　投资者关系勾当记实表华海清科9月5日发布，日接管16家机构单元调研公司于2022年8月31，、证券公司、阳光私募机构机构类型为其他、基金公司。

　　77万股(估计值)限售解禁：解禁50，47.60%占总股本比例，原股东限售股份股份类型：首发,配售股份首发计谋。据通知布告推理而来(本次数据根，市公司通知布告为准现实环境以上)

　　分环节耗材以及7分区抛光头维保办事答：公司的环节耗材与维保营业次要，司在客户端超出质保期的机台此中环节耗材营业是针对公，耗材改换需要收取费用过保机台相关的环节；针对先辈制程的芯片制造工艺别的7分区抛光头维保办事，备会配备7分区抛光头公司的高端CMP设，按期改换和维保此抛光头需要。

　　本身需求进行一些环节零部件研发答：目前公司次要按照CMP设备，类较多涉及种，开辟阶段部门处于，在验证部门正，现了机台使用部门曾经实，展较为成功目前全体进。些国内的零部件供应商同时公司也正在培育一，产化率会进一步提拔估计将来零部件国。

　　减薄设备中答：公司，级严重专项课题使命书商定交付指定客户减薄抛光一体机已按照公司所承担的国度，验证阶段此刻处于，展比力好验证进；机正按打算成功推进用于封装范畴的减薄。

　　热搜冲上！14预售价已曝出iPhone ，0发布时间也定华为Mate5了

　　绩次要环境： 2022年上半年实现停业收入71一、公司董事会秘书引见2022年上半年经停业,87万元719.，增加144.27%较2021年同期；股东的净利润18归属于上市公司,97万元570.，增加163.26%较2021年同期；非经常性损益的净利润14归属于上市公司股东的扣除,42万元383.，增加315.90%较2021年同期；单金额达20.19亿元2022年上半年新签定，期增加133%较2021年同；年研发投入达82022年上半,77万元458.，增加100.90%较2021年同期。A环节二、Q：

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　　手艺分为以下三个方面答：CMP设备的环节，抛光手艺第一是，手艺要素实现“抛得平”需要通过多区压力节制等；量测手艺第二是，点检测等实现“停得准”需要在抛光过程中通过终，都是纳米级的工艺由于前道晶圆制造，是一个动态的过程并且晶圆的抛光，、抛光液等要素干扰同时还有遭到震动，术的要求很是高所以对量测技；清洗手艺第三是，干净清洗等实现“洗得净”需要在抛光完成后通过超，出的集成电路制造配备CMP设备是干进干，面会有大量的颗粒等污染物在完成抛光环节后晶圆表，粉碎晶圆的微观布局完成清洗工艺需要很是高要求的清洗手艺实现不。

　　28nm制程所有工艺全笼盖答：公司CMP设备已实现，批量供货目前已；设备曾经在客户端同步开展验证工作14nm制程的几个环节工艺CMP。

　　MP设备已在多范畴实现市场使用答：公司用于第三代半导体的C，8英寸兼容的分歧型号可供客户选择目前有6英寸、8英寸及6英寸和。体材料比力硬第三代半导，更大的抛光压力抛光时需要供给，一特点针对这，精准的压力节制系统以满足客户需求公司研发了更大压力的抛光头及更。

　　生素质上是代工办事答：公司的晶圆再，片数量收取加工费按照代加工的控挡。艺环节就是CMP抛光由于晶圆再生焦点工，术布景能够满足需求所以公司的CMP技，方面具有必然的劣势并且在成本、市场。

　　atile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统答：公司的Universal系列CMP设备、Vers，封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺以及晶圆再生、环节耗材与维保办事等手艺办事可使用到集成电路、先辈。备为例以设，300系列CMP设备Universal-，成电路制造、先辈封装以及硅片、大硅片的制造Versatile系列减薄设备能够使用在集；Micro LED等制造工艺针对第三代半导体、MEMS、，sal-150系列CMP供给相关的抛光工艺处理方案公司有Universal-200系列、Univer。

　　营业运营许可证：B2-2009023不良消息举报德律风举报邮箱：增值电信7