户方面下旅客，MAT 加大半导体产物的合 作世界顶级半导体系体例造设备企业 A，肥长鑫等在高端 真空阀门等产物方面也有深切合作中国领先的存储器芯片设想与制造公司长江存储、合，件也在深切国 产替代化气体管道及气体节制元，北方华创在半导体范畴展 开全面合作与中国国内最大的半导体设备供应商。

　　备细密零部件的领军企业富创细密是国内半导体设，m 工艺制程半导体设备的细密零部件制造商也是全球为数不多的 可以或许量产使用于 7n。构零部件、模组产物和气体管路四大类公司次要 产物包罗工艺零部件、结。分为过渡腔、传输腔和反映腔）、内 衬和匀气盘公司代 表性工艺零部件包罗腔体（按利用功能，接、支持和冷却等感化布局零部件一般起连，行度有较高的要求对平面度和平 ，、强耐侵蚀能 力和耐击穿电压等机能工艺与布局零部件一样需要具备高干净。

　　件发卖额 1.84 亿元2021 年江丰电子零部， 240%同比增加， 到 1.8 亿元2022H1 则达， 150%同比增加。阳沈北三 地建成零部件出产基地公司在宁波余姚、上海奉贤、沈，上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商构成计谋合作并与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、 芯源微、。

　　技、华海清 科、芯源微、盛美上海、中科飞测毛利率均值为 42%2021 年大陆半导体前道设备厂商北方华创、中微公司、拓荆科，料费用占停业成本比例平均值为 90%同时以上大陆半导 体设备厂商间接材。来测算连系起，场规模的比例估量在 50%半导体零部件占半导体设备市，造设备规模约为 875 亿美元而 2021 年前道 晶圆制，模估计 430 亿美元以上因而对应半导体零部件市场规，850 亿元人民币中国大陆市场约为 。

　　司次要刻蚀设备的国产化率快速提拔按照中微公司 2022 年报：公，产化比例达到 61.5%CCP 刻蚀机零部件国，到 59%ICP 达， 9%和 13%摆布美国供应商占比约 为。

　　备本身布局复杂由于半导体设，件制造工序繁琐导致细密零部， 难度大品类办理，必然的差同性和手艺壁垒分歧零部件之间具有着，只专注于个体出产工艺因而行业内多 数企业，细密零部件产物或专注于特定，相对分离全体行业。SI 的数据按照 VL，零部件领军供应商前十 中2020 年全球半导体，SS（光学镜头）包罗蔡司 ZEI，射频电源、真空产 品）MKS 仪器（MFC、，rds（真空泵）爱德华 Edwa，nergy（射频电源）Advanced E， （MFC）Horiba，真空阀件）VAT（，输送系统以及其他组件）Ichor（模块化气体， Tech（密封系统）等Ultra Clean。亿美元到十 几亿美元的体量龙头厂商收入体量大多在几，营收规模约为 80 亿美元2020 年全球前十公司，低于 20%CR10 。

　　完成干法去胶设备主 要机型的环节本土备选零部件内部认证按照屹唐股份招股书：公司估计将于 2021 年下半年，现国产零部件量 产导入2022 年分阶段实。料笼盖程度估计可达到较高比 例同样干法刻蚀设备备选供应商原材。关原材料供应次要来历于德国快速热处置设备次要机型的相，021 年下半年正式启动供应链 本土化工作于 2，3 年之前完成估计于 202。

　　统、光学系统、电源及气体反映系统、热办理系统、晶圆传送系统 及其他环节组件半导体设备由八大环节子系统构成：气液流量节制系统、真空系统、制程 诊断系。体 类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等半导体零部件可大致分为：机械类、电气类、机电一。

　　int）组件、拆卸件、密 封件、气棒总成、气体流量节制器（MFC）、焊接件等CompartSystems 次要产物包罗 BTP（Built To Pr，、蚀刻和堆积等设备所需的切确气体输送系统产物用于集成电路 制造工艺中氧化/扩散，组件细密加工全数环节的公司是全 球少数可完成该范畴零。 年上半年2021，财产也打入国内集成电路设备公司供应链CompartSystems 的相关。

　　2021 年2019-，5/4.8/8.4 亿元公司停业收入别离为 2.，长率为 82%3 年复合增，利率别离达到 32%/14%2021 年公司毛利率/净。入 60%来历于大陆以外埠区2021 年公司主营 营业收，商在北美 和亚洲的拆卸工场次要销往国际半导体设备厂，体设备厂商兴起而跟着国内半导，发卖收入占比由 15%提拔至 39%2019-2021 年公司 大陆地域。

　　营收 9.43 亿元22H1 公司实现， 20%同比增加。布局上看从收入，营业占比力高泛半导 体，务营收 14.33 亿元2021 年泛半导体业， 78%收入占比。在 26%附近公司毛利率不变，2H1 略有下滑归母净利润在 2，划发生较高的股份领取费用次要由于公 司股权激励计。

　　域的细密金属制造办事华亚智能主营专业领，品种、工艺复杂、细密度高”的定制化细密 金属制造办事专注于向国表里领先的高端 设备制造商供给“小批量、多。各类细密金属布局件公司的次要产物为，两头产物属工业，给半导体设备范畴次要使用于供应，道交通设备、医疗器械等其他范畴的客户和新能源及电力设备、通用设备、轨 。设备范畴半导体，平台、晶 圆成膜（PECVD）设备气体输送平台等半导体设备的金属布局件公司次要产 品为：使用于晶圆刻蚀气体输送核心、晶圆（清洗、堆积）节制。

　　设备厂商迎来高速成长期跟着下流晶圆制造厂及，下各环节自主可控历程加快且在外部情况不确定背 景，21 年开启替代元年零部件环节已在 20，年恰是替代高峰期我们判断将来三。和客户冲破 的优良厂商在一些细分品类实现手艺，无望加快释放订单和业绩。

　　国表里半导体设备龙头公司目前下旅客户包罗，High-Tech 、ASMIA、东京电子、HITACHI ，科 技、华海清科、芯源微、中科信配备、凯世通等也包罗国内北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆。

　　气体输送系统范畴细密零组件及流 量节制处理方案供应商Compart Systems 是全球领先的半导体。年 12 月2020 ，芯（万业企 业子公司万业企业领以浙江镨，主体收购 Compart 的 100%股权Compart 的控股母公司）和镨芯控股为，第一大股东并成为其， 30%目前持股。快速导入国内半导体设备厂商的供应链收购完成后 Compart 无望，应链的空 白范畴填补了国内相关供。

　　等行业客户供给工艺介 质和工艺情况分析处理方案正帆科技努力于为泛半导体、光纤通信、医药制造。的设想、 出产、安装及配套办事主停业务包罗气体化学品供应系统；的出产、发卖高纯特种气体；统 的设想、施工干净厂房配套系。CAPEX 营业依托于现有的 ，OPEX 营业公司积极开辟 ，及制药系统生物反映器和 分立纯化设备等使用巩固拓展半导体设备配套范畴、电子大宗气体以。业办事三位一体 的分析处理方案公司拥相关键设备、焦点材料和专，药行业环节系统国产化助力泛半导体和生物医。

　　仅供参考（本文，任何投资建议不代表我们的。相关消息如需利用，演讲原文请参阅。）

　　柜、分流箱、化学 品稀释混配单位、液态源输送设备电子工艺设备的次要产物包罗特气柜、化学品地方供应， 系统/设备（Gas Box）等以及用于半导体工艺设备的流体输送。工艺设备侧的模组化 气体供应系统Gas Box 是一种在半导体，零部件之一也是焦点，、工艺难度高定制化程度高。从厂务端延长到设备端公司 的设备配套营业，Box的委托加工或委托设想加工办事为泛半导体行业客户供给 Gas 。

　　2019 年2017-，收入 0.96/0.82/0.75 亿美元Compart Systems 实现停业，2019 年净利润为负此中公司 2018、，公司转亏为盈2020 年。停业收入 9.20 亿元2021 年浙 江镨芯，.01 亿元净利润 1。签约启动 Compart 制造核心项目2021 年 6 月浙江镨芯与海 宁，30 亿元总投资约 ，和 研发核心扶植制造基地，营收约 15 亿元投产后每年可实现。 体焦点零部件的国产化历程项目落成后将加快推进半导。

　　机为例以光刻，及和活动相关的（晶圆工作台、晶圆传输系统、圆 模板工作台、掩膜版传输系统）光刻机次要形成包罗和光学相关的模块（光源系统、透镜 系统、淹没系统等）以，境的情况电气支 持系统等此外还有维持内部工作环。

　　购布局方面晶圆厂采，统计数据来看从芯谋研究，）、射频电源（RF Generator）、 各类泵（Pump）等大陆晶圆厂采购零部件 中金额占比力大的次要有石英件（Quartz，0%及以上占比在 1，（Shower Head）、边缘环（Edge Ring）等 零部件此外还有各类阀门（Valve）、 吸盘（Chuck）、反映腔喷淋头。

　　的采购零部件类型比例按照国产设备厂商披露，产物为 干法设备例如拓荆科技次要，部件占比别离达到 41%其机械类+机电一体类零，较高达到 27%电气类占比 也；备为湿法设备没有真空反映 腔而华海清科的主业 CMP 设，反映的设备没有气体，部件的占比往往较高零部件成本中机械零，21 年采购额中华 海清科 20，件占比高达 67%机械尺度件+加工。

　　持续增加公司营收，收入达 5.3 亿元2021 年公司停业， 44%同比增加；净利润 1.1 亿元归属于母公司股东的， 55%同比增加。得益于公司客户数量及产物品种的持续拓展公司收入和规模和 业绩的高速增加次要，拓展新产物新客户公司近 年持续，试样或小批量试制阶段目前部门产物曾经进入，现批量发卖将来无望实，项目成功实施跟着公司募投，持快速 增加估计仍将保。

　　外龙头对比海，精度较低、材料加工 工艺要求不达标国产设备零部件中电子/机械类产物的。的电子和机械产物零部件中比力复杂，难度较 大开辟手艺，要求高精度。关系到腔体中的等离子体浓度和 平均度例如 RF generator 间接，等主要机台最环节的零部件之一是 Etch、PECVD ，手艺问题在于电源电压和频次等参数尚不敷不变而国产 RF generator 次要的，rgy 等国外企业有必然差距较 Advanced Ene。外此，机加工和 成型中国厂商强于，料和概况处置问题但往往无法处理材，到根本的限制因而成长受。

　　可控需求日益强烈零部件环节的自主，亚智能（细密 布局件）、万业企业（参股气体零部件龙头 Compart）、英杰电气（射频电 源）、汉钟精机（真空泵）、神工股份（硅部件）、华卓精科（细密测控系统） 等国内国产供应商不竭出现：富创精 密（金属加工件和气体模组）、江丰电子（金属加工件）、新莱应材（真空 与气体管阀零部件）、正帆科技（厂务设备和 Gas Box）、华。

　　所需的设备及系统以外除了供给工艺介质供应，售特种气体为主的工艺介质正帆科技还向下旅客户销 。加工制造过程 中的环节材料高纯特种气体是泛半导体范畴，子器件的良率和机能其质量间接影响电。前目，配、充装、阐发与检测等工艺能力正帆科技 已具备合成、提纯、混，组合开展出产勾当并经上述环节 的，磷烷、硅烷、夹杂气体次要产物包罗砷烷、。

　　厂持续扩产内资晶圆，及自主可控产线持续投入中芯国际、国内存储厂，周期投资加码中芯国际逆，晶圆厂本钱开支增加 25%/15%我们测算 2022-23 年内资，替代加快叠加国产，单、营收快速增加国产设备厂商的订，净利润无望连结更高增速同 时规模效应下归母。业链内举 足轻重半导体零部件在产， 亿美元的市场空间全球接近 500。分品类浩繁零部件细，市场规模较小单一产 品，主导、全体款式相对分离细分品类市场由少数龙头，跨行业/多品类结构国 际大厂往往会。

　　晶圆厂采购金额连系设备厂及，场规模 估计接近 500 亿美元我们保守测算全球半导体零部件市，900 亿元人民币中国大陆市场跨越 。

　　型的零部件针对分歧类，各不不异手艺难点，率差别大国产化。部件使用最广机械类零 ，额最大市场份，实现冲破和国产替 代目上次要产物手艺曾经，相关难冲破先辈制程。空系统零部件同样品 类繁多机电一体类和气液传输/真，已实现手艺冲破国内部门产物，致性与国外有 差距但产物不变性和一。类、仪器仪表类、光学类零部件手艺难度相对比力高的为电气，源等）少量使用于国内半导体设备厂商国 内企业的电气类焦点模块（射频电，ED 等泛半导体设备次要使用于光伏、L，化率低国产，未国产 化高端产物尚；丈量精度要求高仪器仪表类对，国际半导体设 备厂商国内企业通过收购进入，于国内设备厂商自研产物少量用，化率低国产，未国 产化高端产物尚；光学机能要求极高光学类零部件对，际市场高度垄 断因为光刻设备国，一家独大高端产物，备尚在成长国内光刻设，部件国 产化率低响应配套光学零。

　　体设备的真空系统和气体管路系统公司泛半导体范畴产物笼盖半导，体国产化趋向受益 于半导，块营业快速增加公司泛半导体板，增加到 2021 年的 5.3 亿停业收入从 17 年的 2.7 亿，营业实 现收入 3.17 亿元2022 年上半年公司泛半导体， 62%同比增加。

　　部件划分体例按照支流的零，气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件半导体零部件能够划分为机械类、电器类、 机电一体类、。机电一体类（机械手等）用于所有设备机械类（金属/非金属的布局件）、，于光刻机以及过程节制设备一些光学类的零部件次要用，液体管路等气动液压系统零部 件次要用于清洗机等湿法设备还有一些真空类 泵阀次要用于刻蚀、薄膜堆积等干法设备、。此因，部件各有偏重分歧种设备零，现碎片化的特点零部 件市场呈。

　　22 年增加 15%半导体设备市场 20。MI 统计按照 SE， 亿美元增加到 2021 年的 1026 亿美元全球半导体设备销 售规模从 2010 年 395，场 296 亿美元此中中国大 陆市。步增加 15%至 1175 亿美 元SEMI估计到 2022 年将进一。

　　OR、捷普、依工电子等半 导体设备部件制造商公司半导体设备范畴间接客户为：超科林、ICH；Lam Research间接客户为： AMAT、，ies 和国内中微公司等设备制造商Rudolph Technolog。收入合计 占比 60%2020 年前五大客户，捷普合计占比 43.5%此中超科林、ICHOR、，体设 备范畴若仅看半导，在该范畴收入占比高达 89%则前三大客户 2020 年。

　　制造等范畴均堆集了强大的客户资 源正帆科技在泛半导体、光纤通信、医药，出名客户以 及 SK 海力士、德州仪器等国际品牌客户客户包罗中芯国际、京东方、三安光电、恒瑞医药等国内。

　　外此，接对设备厂的供应外设备零部件除了直，厂方面在晶圆， 究口径据芯谋研，设备零部件采购金 额跨越 10 亿美元2020 年中国大陆晶圆线 英寸前道。材料一样也具有耗材属性由于晶圆厂设备零部件和，导体材料占全球 18%来估算按照 2020 年中国大陆半，部件采购金额约为 56 亿美元估计全球晶圆厂对 前道设备零。增加 16%2021 年，为 65 亿美元估计全球市 场约， 85 亿元人民币中国大陆市场约为。

　　1 年在中国台湾成立新莱应材于 199， 年将总部迁至江苏昆山于 1995 年组建线。体范畴的 高纯及超高纯使用材料公司目上次要营业包罗用于泛半导，药范畴的干净使用材料等用于食物平安和生物医，泵、阀、法兰、管道和管件等主营产物为真空室（腔体）、，和超高真空系统之环节组件属于高干净流 体管路系统。

　　复杂、集成度高半导体设备布局，值链上举足轻重设备零部件在价。膜堆积、过程检测、化学机械 抛光、清洗等浩繁环节半导 体前道制程包罗氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄，分歧的子系统形成分歧类型的设备由，零 部件对应到，、小批量等特点则是具有多品种。0%为原材 料采购成本设备公司停业成本中 9，备财产链及第足轻重零部件在半导体设。导 体财产的基石半导体设备是半，术需要以细密零部 件作为载体来实现而半导体设备厂商绝大部门环节焦点技，艺的不竭提拔跟着制造工，、工艺、精度、靠得住性等方面的要求不竭提拔下流设备厂及晶圆厂对零 部件在材料、布局。

　　stem）：气体输送系统细密零部件龙6、万业企业（compart sy头

　　持续紧缺零部件，件的交期均耽误设备以及零部。制了设备公司大规模扩产半导体零部件的欠缺限 ，付期耽误产物交。 年下半年起头从 2021，等均在法说会上暗示半导体零部件 欠缺是公司上游供应的环节问题国 际龙头 AMAT、Lam Research、ASML ，交货形成了挑战对向客户及时，零部件国产化加快供给了机缘我们认 为此次欠缺同时也为。s 二季度报 道据 ETNew，货期为 6 个月以上半导体焦点部件的交，仅为 2-3 个月之前的交货期凡是，零部件交货时间显著添加来自美国、日本和德国的，计、MCU 和电力线通信（PLC）设备次要欠缺的产 品有高级传感器、细密温度。部件的持续性欠缺因为半 导体零，wards 等均有扩 产打算部门相关零部件厂商京瓷、Ed，体零部件欠缺问题将有助于缓解半导。半导 体零部件的欠缺将有所缓解ASML 预测 2023 年。

　　原材料采购总额的比例约为 50% 摆布按照华海清科招股书：公司进口原材料占，垄断型的通用零部件次要为尺度化、非，半导体公用大部门为非，、德国和美国等产地别离为日本，零部件占比约 10%此中采购产地为美国的。

　　半导体靶材龙头江丰电子为国内，21 年起起头快速 放量半导体设备零部件 20。护盘体、冷却盘体、喷淋甲等曾经在多家国内半导 体设备及芯片制造头部企业实现批量交货公司新开辟的各类细密零部件产物次要包罗传输腔体、反映腔体、 膛体、圆环类组件、保，制的高纯硅、石英和陶瓷等半导体零部件同时计谋结构了国内紧缺、受 国外控，、 刻蚀机等半导体设备机台普遍使用于 PVD、CVD。

　　谋研究按照芯，rtz 成品、Shower head、Edge ring 等少数几类国内晶圆制造厂商采购的设备零部件中国产化率跨越 10% 的有 Qua， 程度都比力低其余的国产化，O-ring 等几乎完全依赖进口出格是 Valve、Gauge、。部件财产尚处于起步期目 前我国半导体零，仍然依赖进口焦点零部件。芯谋研究按照 ，部件国产化率达到 10%以上目前石英、喷淋头、边缘环等零，零部件的国产化率在 1%-5%射频发生器、MFC、机械臂等，等零部件的国产化率不足 1%而阀门、静 电吸盘、丈量仪表。