此次网上交换勾当我们热诚但愿通过，、全面地领会富创细密泛博投资者可以或许更深切，握此中的投资机缘从而更精确地把，富创细密的夸姣将来可以或许愈加清晰地把握。可以或许通过不懈勤奋我们相信富创细密，出一份对劲的答卷给泛博投资者交。

　　厂商成立了持久不变的合作关系1）与国表里次要半导体设备。前目，包罗国际出名半导体龙头设备商公司已进入的客户供应链系统既，半导体设备厂商又包罗国内支流。用的细密零部件要求极为苛刻因为半导体设备厂商对所选，往往持久深度绑定一旦确定合作关系；时同，流设备厂家认证一旦通过全球主，家会接踵跟进行业内其他厂，能力和全体抗风险能力供给了无力保障从而公司的客户根本为公司持续运营。

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　　耐击穿电压等机能达到支流国际客户尺度公司产物的高细密、高干净、高耐侵蚀、，Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链系统已进入客户A、东京电子、HITACHI High-，全球计谋供应商而且是客户A的。时同，拓境内市场公司积极开，技、华海清科、芯源微、中科信配备、凯世通等支流国产半导体设备厂商产物已进入包罗北方华创002371）、屹唐股份、中微公司、拓荆科，体财产供应链平安保障了我国半导。

　　21年12月31日郑广文：截至20，0的在研项目均为自研项目公司总预算金额排名前1，术制备零部件庇护薄膜研发项目具体有：1）基于原子层堆积技；基座工艺手艺研发项目2）气体流量节制器；造工艺研发项目3）高端管路制；焊接工艺研发项目4）材料主动化；性和超高干净度手艺研发项目5）匀气盘类产物流量平均；户产物研发项目6）全球计谋客；半导体门阀研发项目7）高干净度高真空；集中供给系统研发项目8）离散制造的切削液；键零部件连结环制造工艺研发项目9）集成电路化学机械抛光设备关；收集及储运系统研发项目10）离散制造的切屑。

　　全工艺智能制造出产基地”项目环绕公司主停业务进行扶植徐丹：本次刊行募集资金拟投资的“集成电路配备零部件。工艺研发及制造系统公司已成立较完整的，接、拆卸等半导体设备细密零部件环节制造工艺控制了细密机械制造、概况处置特种工艺、焊。理特种工艺以及细密零部件、气体管路和模组产物出产线本次募集资金投资项目通细致密机械制造、焊接、概况处，息化办理平台搭建智能信，有产物产能扩大公司现，科技含量提高产物，消息化程度提拔出产的，市场需求满足下流，拓宽产物使用范畴同时有助于公司，供货能力提拔产物。

　　柔性化、智能化办理劣势3）离散型制造企业的。制造企业的办理特点具有较为深刻的认识和理解公司对“多品种、小批量、定制化”的离散型，和智能化出产办理努力于实现柔性化。司量产的根本首件验证是公，件是公司的焦点合作力之一既好又快地向客户交付首。小批量、定制化特点面临产物多品种、，密零部件手艺平台系统公司开辟共性半导体精，量公司已堆集的尺度化模板可将复杂的首件分化成大，率大幅提高使得出产效，期大幅缩短首件交付周。前目，件品种跨越3000种公司年均向客户交付首，长供给了优良根本为公司后续营业增。时同，化、柔性化制造模式公司不竭完美智能，经验的依赖降低对人工，艺整合实现工，序以及一体化在线出产与检测操纵一台设备完成多道加工工，定与出产效率的提高包管了产质量量的稳。作、柔性化办理通过尺度化操，处置流程规范营业，的各个环节均处可控形态包管每项营业和制造流程，获得了客户的承认产物质量和靠得住性。

　　本次刊行前郑广文：，阳先辈（22.55%）公司前10大股东为：沈；1.56%）宁波祥浦（2；8.22%）上海国投（1；.38%）、辽宁中德（6.38%）辽宁科发（6.38%）、郑广文（6；3.83%）宁波芯富（；2.33%）宿迁浑璞（；、交控金石（1.68%）、三峡金石（1.68%）盐城燕舞（1.68%）、中证投资（1.68%）。

　　业有：1）Ferrotec郑广文：公司同业业的次要企；鼎细密2）京；超科林3）；江前锋4）靖；托伦斯5）；003043）6）华亚智能。

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　　成电路配备零部件全工艺智能制造出产基地项目郑广文：公司本次募集资金将投入以下项目：集，0000万元总投资额10；资金项目弥补流动，0000万元总投资额6。

　　连系本身情况郑广文：公司，条划定的上市尺度中的“（一）……估计市值不低于人民币10亿元选择合用《上海证券买卖所科创板股票刊行上市审核法则》第二十二，收入不低于人民币1亿元”比来一年净利润为正且停业。

　　所、大连理工大学、哈尔滨工业大学、东北大学、北方集成电路手艺立异核心（北京）无限公司郑广文：公司的合作研发机构和单元包罗：中国科学院沈阳主动化研究所、中国科学院金属研究。

　　2008年公司成立于，零部件的研发和制造聚焦于半导体设备，部件细密制造手艺专注于金属材料零，理特种工艺、焊接、拆卸、检测等多种制造工艺控制了可满足严苛尺度的细密机械制造、概况处；设备龙头企业直销供货通过向国表里半导体，准流程和质量办理系统成立了一系列制造标，击穿电压等机能达到支流国际客户尺度产物的高细密、高干净、高耐侵蚀、耐。

　　A股并在科创板上市网上投资者交换会曾经接近尾声此次沈阳富创细密设备股份无限公司初次公开辟行，我们供给这么好的沟通平台和优良办事十分感激上证路演核心和中国证券网为。时同，伴侣对富创细密的热心关心和热切期望我们也诚挚感激列位投资者以及所有，会计师事务所及其他所无为富创细密刊行上市辛勤付出的合作伙伴还要感激中信证券股份无限公司、北京市中伦律师事务所、立信！

　　：近年来郑广文，及手艺的更新迭代跟着市场需求增加，成长日新月异半导体财产的，的数量增加及产物升级不竭鞭策半导体设备。的庞大需求半导体设备，供应商供给了广漠的成长机缘也为半导体设备细密零部件。测算据，密零部件产物的市场规模约160亿美元2020年公司涉及的全球半导体设备精，跨越300亿美元2030年无望。

　　能与大师一路今天很是欢快，开辟行A股并在科创板上市进行沟通与交换就沈阳富创细密设备股份无限公司初次公。此在，表公司我谨代，成长的泛博投资者和各界伴侣向持久关怀和支撑富创细密，心的感激暗示衷！伴侣们暗示最诚挚的接待并向加入今天网上交换的！

　　为国度成长鼎新委、工业和消息化部和科技部郑广文：公司所属行业的行政主管部分次要；半导体行业协会、中国电子公用设备工业协会公司所属行业的全国性自律组织次要为中国。

　　景气宇持续高涨徐丹：跟着行业，至9月业绩连结高速增加公司估计2022年1月。况以及市场情况环境的分析阐发通过对目前在手订单、运营状，大变化前提下在不发生重，收入98000万元至103000万元估计2022年1月至9月公司可实现，长约71%至80%较2021年同期增；万元至17500万元归母净利润16300，长约98%至113%较2021年同期增；00万元至13300万元扣非后归母净利润123，约132%至150%较2021年同期增加。公司初步测算成果前述业绩数据为，审计或核阅未经会计师，测或业绩许诺不形成盈利预。

　　年、2014年公司于2011，国度科技严重专项别离承担了两期，0年的时间用了近1，攻关使命完成了，键焦点问题处理了关，件短板补零部，自主可控实现了，撑着公司的营业快速增加这些手艺功效转化后支。前目，至更先辈制程的零部件产物我们能够批量供给7纳米甚。

　　研发和堆集通过多年，术为焦点的制造能力和研发及人才储蓄公司具备了以金属零部件细密制造技，备部门细密零部件成长了半导体设，密制造的特种工艺霸占了零部件精，体设备的保障能力构成了国产半导。

　　与项目实践经验所堆集的科研功效郑广文：公司连系多年的手艺研发，体设备细密零部件环节环节具备了领先的手艺能力在细密机械制造、概况处置特种工艺、焊接等半导。械制造范畴在细密机，流程设想、细密加工法式的自主二次开辟公司通过高端数控机床的设备选型、加工，助切削液的自主设想和调配以及加工刀具、夹具、辅，的工艺程度可实现极高；特种工艺范畴在概况处置，的概况处置特种工艺公司具有较为齐全，和Know-How具备自主的专利手艺，瓷喷涂等多种高干净、超强耐侵蚀、耐击穿电压的工艺手艺及检测能力可以或许实现包罗化学清洗、阳极氧化、电解抛光、电镀镍、化学镀镍和陶；接范畴在焊，主动高干净管路焊接等多种焊接手艺公司具备电子束焊接、激光焊接、，氏合金、铼合金等多种金属材料进行焊接可针对铝合金、不锈钢、高温合金、哈，特点拔取适合的焊接体例并针对客户零部件产物，效的焊接方案为客户供给有。

　　合作的过程中在与富创细密，过程中取得的傲人业绩我们见证了公司在成长，、深挚结实的研发实力和高瞻远瞩的计谋目光也切身感遭到了公司办理层高效务实的施行力。本钱市场此次迈入，抓住这一汗青性机缘相信富创细密必将，能力和分析合作力进一步加强盈利，来丰厚的报答为投资者带。

　　：将来郑广文，大手艺研发投入公司将持续加，半导体设备细密零部件的品类持续扩大7纳米工艺制程的，程度和产物机能持续提拔工艺；时同，工艺制程的半导体设备细密零部件加速研制使用于5纳米及更先辈；工场扶植进度加速数字化，产物的开辟设想积极参与客户新；户结合开辟强化与客，组化、再到复杂模块独立设想及制造的优化使公司的产物布局实现从单件定制化到模。

　　先首，中信证券我谨代表，板上市网上投资者交换会的嘉宾和投资者暗示诚挚的接待和衷心的感激对所有参与沈阳富创细密设备股份无限公司初次公开辟行股票并在科创！

　　家的沟通通过与大，众公司所承担的任务与义务我们深切体味到作为一家公，贵重看法和建议感激大师提出的。来未，高的尺度要求本人富创细密将以更，立异能力不竭提拔，市场所作力提高企业的，可持续成长实现企业，赖、具有持久投资价值的上市公司使富创细密成为一家值得大师信。

　　来未，密制造手艺为焦点公司将一直以精，细密零部件制造专注半导体设备，财产做大做强的初心苦守为国度为民族将，国到制造大国向制造强国迈进助力中国从集成电路利用大。世界细密制造典型富创细密立志成为，制造的骄傲做中国细密。

　　过此次网上路演我们热诚但愿通，创细密的投资价值及将来成长规划泛博投资者能够愈加深切地领会富，家能畅所欲言同时但愿大，看法和建议多提贵重。信、担任的立场我们也将本着诚，题进行解答和交换就大师所关怀的问。大师感谢！

　　2严重专项”之“IC设备环节零部件集成制造手艺与加工平台”项目郑广文：公司参与的严重科研项目有：1）2011年承担国度“0；焊接和概况涂覆手艺的大型铝件制造手艺开辟”项目2）2014年承担国度“02严重专项”之“基于；零部件柔性数字化车间扶植——多品种、小批量智能制造新模式使用3）2017年承担国度智能制造新模式使用项目之“集成电路配备。

　　的产物清单和优异的产物机能2）具有多种制造工艺、丰硕。大都企业只专注于个体工艺手艺半导体设备细密零部件行业内大，部件产物或特定零，龙头企业尺度的多种制造工艺和产能而公司已构成了达到全球半导体设备。前目，产物跨越千种公司的量产，前道半导体设备品类响应产物使用于多个。时同，和半导体级此外干净检测能力公司具备百级和千级干净间，强耐侵蚀能力、耐击穿电压机能优异细密零部件产物高细密、高干净、超，纳米制程的半导体设备部门产物已使用于7。品机能有益于客户降低供应链成本、提拔采购效率公司多种制造工艺、丰硕的产物清单和优异的产，关系愈加慎密使得两边合作。

　　特新“小巨人”企业、国度高新区瞪羚企业富创细密是国度高新手艺企业、国度级专精，集成电路配备零部件细密制造手艺国度处所结合工程研究核心依托单元也是国度“02严重专项”及国度智能制造新模式使用项目承担单元、。和衔接专项通过自研，分细密零部件的自主可控公司实现了半导体设备部，密制造的特种工艺霸占了零部件精，体设备的保障能力构成了国产半导。

　　间关系因为时，投资者提出的问题我们无法逐个回覆，邮件等各类体例与我们随时连结联系但热诚地接待大师继续通过德律风、，司的投资价值持续地领会公。

　　营业运营许可证：B2-2009023不良消息举报德律风举报邮箱：增值电信7

　　分类指引》（2012年修订）郑广文：按照《上市公司行业，制造业”（代码：C34）公司所属行业为“通用设备；GB/T4754-2017）按照《国民经济行业分类》（，）下的“机械零部件加工”（代码：C3484）公司归属于“通用设备制造业”（代码：C34；业分类（2018）》按照《计谋性新兴产，智能制造配备财产”之“2.1.5 智能环节根本零部件制造”公司所属行业范畴属于“2 高端配备制造财产”之“2.1 ；业刊行上市申报及保举暂行划定》按照《上海证券买卖所科创板企，”中的“智能制造”范畴公司属于“高端配备范畴。

　　见仁见智的问题张锦沛：这是个，面的要求：所处行业是成长性行业小我认为好公司最少有以下几个方；内的劣势企业公司是行业，理程度等分析合作劣势有先辈的手艺程度、管；展、奇特的运营和盈利模式公司有明白的能够持续发；和较强的抗风险能力等公司有优良的成长前景。

　　量为5226.3334万股郑广文：公司本次刊行股票数，比例约为25.00%且占刊行后总股本的，涉及老股让渡本次刊行不。

　　股意向书签订日郑广文：截至招，天分如下：2016年10月公司获得的次要荣誉、奖项及，制造手艺国度处所结合工程研究核心（辽宁）”国度成长鼎新委授予“集成电路配备零部件细密；年11月2017，国度高新区瞪羚企业”获评国度火炬核心“；8年8月201，8年度沈阳市科技小巨人企业”沈阳市科学手艺局授予“201；年10月2019，配备零部件细密制造专业手艺立异核心”辽宁省科学手艺厅授予“辽宁省集成电路；年12月2020，厅“辽宁省瞪羚企业”获评辽宁省科学手艺；1年7月202，批专精特新‘小巨人’企业”获评工业和消息化部“第三；2年2月202，等授予“国度智能制造优良场景”工业和消息化部、国度成长鼎新委；2年4月202，021年中小企业数字化转型典型案例”获评国度工业消息平安成长研究核心“2。

　　节制报酬郑广文先生郑广文：公司现实，向书签订日截至招股意，34.03%的股份表决权郑广文先生可节制公司合计。事长、总司理郑广文担任董，决策具有现实的节制力对公司出产运营、严重。

　　0年8月202，外部投资者公司引入，9.79亿元投后估值为2，融资估值按照该，不低于10亿元公司估计市值；21年20，4312.82万元公司实现停业收入8，公司净利润为7484.73万元扣除非经常性损益后的归属于母。此因，择的上市尺度公司满足所选。

　　细密零部件研发和制造的领军企业郑广文：公司是国内半导体设备，米工艺制程半导体设备的细密零部件制造商也是全球为数不多的可以或许量产使用于7纳。零部件细密制造手艺公司专注于金属材料，理特种工艺、焊接、拆卸、检测等多种制造工艺控制了可满足严苛尺度的细密机械制造、概况处，部件、模组产物和气体管路四大类次要产物包罗工艺零部件、布局零，半导体设备及其他范畴使用于半导体设备、泛。