iC功率器件供应商派恩杰告竣持久计谋合作模仿晶圆代工龙头企业X-FAB与国产S,SiC财产发配合鞭策全球展
年9月6日2021,s(“X-FAB”)和国产SiC功率器件供应商派恩杰结合对外颁布发表模仿晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundrie,圆成立持久计谋合作关系两边就批量出产SiC晶,..此前.
提出新挑战芯片制造,足新需求文/陈根当前原子层刻蚀工艺或满,入5纳米节点芯片制造已步,路不竭微缩跟着集成电,术面..工艺技.
势突变俄乌局!影响?在过去的24小时给半导体市场带来哪些,边场面地步成长敏捷乌克兰东部及周。月22日凌晨北京时间2,...
明珠”——MOSFET、IGBT手捧功率半导体范畴最耀眼的两颗“,端市场稀缺标的新洁能成为中高,森美同台竞技与英飞凌、安。将来瞻望,打破更高精尖手艺新洁能还将努力于,一流产物制造出,导体高端..树立中国半.
14日至16日在上海新国际博览核心举办2021慕尼黑上海电子博览会即将于4月。作为电子行业展览慕尼黑上海电子展,主要的盛事是行业内。汇聚近千家国表里优良电子企业本届慕尼黑上海电子博览会将,品设..涵盖从产.
O审核再度被中止比亚迪半导体IP!0%比亚迪半导体IPO审核再度被中止2021年扣非净利暴增1046.2!31日3月,所动静据深交,导体..比亚迪半.
式会社(“东芝”)今日颁布发表东芝电子元件及存储安装株,”的高压智能功率器件(IPD)推出型号为“TPD4162F。型概况贴装封装该器件采用小,器和泵等产物中的电机驱动设想用于空调、空气净化。今日..并打算于.
封装专利公开华为芯片堆叠!日近,网公开的消息显示国度学问产权局官,开了“一种芯片..华为手艺无限公司公.
器件新品表态2021慕尼黑上海电子展览瑞能半导体将携IGBT和碳化硅等功率会
M1 Ultra登场苹果最强台式机芯片!日凌晨3月9,如期在线上召开苹果春季发布会,上最大的亮点本次发布会,..除了.
|